第五屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展在深圳會展中心盛大開幕，以“新技術(shù)、新產(chǎn)品、新風口”為主題，聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域的前沿技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。本屆展會匯集了全球頂尖的半導(dǎo)體企業(yè)、研發(fā)機構(gòu)和創(chuàng)新團隊，集中展示了包括高性能計算芯片、人工智能加速器、第三代半導(dǎo)體材料、先進封裝技術(shù)在內(nèi)的眾多最新成果。

在技術(shù)開發(fā)層面，參展企業(yè)紛紛推出了針對5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車和智能穿戴設(shè)備等熱點市場的新產(chǎn)品。例如，多家公司展示了基于碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）材料的功率器件，這些產(chǎn)品在能效和功率密度上實現(xiàn)了顯著提升，有望推動綠色能源和電動交通的快速發(fā)展。在芯片設(shè)計工具、制造工藝和測試封裝等環(huán)節(jié)，也涌現(xiàn)出多項創(chuàng)新解決方案，助力產(chǎn)業(yè)鏈降本增效。

展會期間舉辦的系列高峰論壇，深入探討了半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)面臨的機遇與挑戰(zhàn)。行業(yè)專家指出，隨著全球數(shù)字化進程加速，半導(dǎo)體作為核心硬件支撐，正迎來以異構(gòu)集成、存算一體和量子計算為代表的新風口。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需加強基礎(chǔ)研發(fā)投入，構(gòu)建協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，以應(yīng)對技術(shù)變革和市場需求的快速迭代。

此次展覽不僅為行業(yè)提供了技術(shù)交流與合作平臺，更彰顯了深圳作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地的活力。通過匯聚全球智慧，推動新產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)從實驗室走向市場，展會將有力促進半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用場景的深度融合，為經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。